高通奖学金 介绍
    2017-09-19

     

    北京邮电大学连续三年成功申请美国高通公司奖学金(金额为每年10万美金,此项奖学金在中国,仅在清华、北大和北邮三所学校设立)


    Qualcomm Incorporated (“Qualcomm”) is pleased to hereby offer to provide Beijing University of Posts and Telecommunications Education Foundation (BUPTEF) with the following grant:

     

    Grant Amount: $100,000

    Grant Purpose: In support of 2017-2018 Qualcomm BUPT scholarship and enterprenuership programs, as further described in schedules A and B



    捐赠明细:2015.3.25到款10万美元;2016.10.14到款10万美元


        高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。 

    根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。